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从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
重新评估下一代技术的最终表面处理性能
介绍 多年来，各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理，即有机保焊剂（OSP），化学银（ImAg），化学锡（ImSn），化学镍金（ENIG）和化学镍钯金（ENEP ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
PCB设计：停止过度指定材料
专栏作家Kelly Dack有着相当广泛的行业经验。作为一名PCB设计师，他曾就职于NPI公司、OEM、制造商以及目前的EMS供应商。我们特邀他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。 Kell ...查看更多
